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国泰百瑞赢赚钱君安-IPO专题:新股精要国内高端电子封装材料全品类供应商德邦科技-220901

时间:2022-09-16 09:43 来源:江苏百瑞赢证券咨询-新股在线

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  德邦科技(688035.SH)是国内高端电子封装材料全品类供应商,是少数能够提供集成电路、智能终端、新能源、高端装备等多领域大批量供货公司。

  

新股国内

  2021年公司实现营业收入5.84亿元,归母净利润0.76亿元。(慧博投研资讯)截至2022年8月30日,可比公司对应2021年平均PE(LYR)为42.57倍,对应2022年Wind一致预期平均PE为31.30倍。摘要:

  公司核心看点及IPO发行募投:(1)公司是国内高端电子封装材料全品类供应商,实现相关领域多项技术突破,作为行业领头人承担多个课题推动我国电子封装行业发展。公司进入歌尔股份、宁德时代等下游领域龙头企业供应链体系,成为诸多客户高端产品的核心供应商,打破国外垄断推进国产替代。(2)公司公开发行股票数量为3556万股,发行后总股本为14224万股,公开发行股份数量约占公司本次公开发行后总股本的比例为25%。公司募投项目拟投入募集资金总额6.44亿元,预期项目建成后可实现年产封装材料8800吨动力电池封装材料、200吨智能终端封装材料、350万平方米集成电路封装材料、2000卷导热材料的生产能力;实现年产半导体芯片与系统封装用电子封装材料15吨、光伏叠晶材料20吨的产能。

  主营业务分析:公司专业从事高端电子封装材料研发及产业化,产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。下游集成电路、智能终端及新能源等行业的快速发展带动公司整体营收持续增长,2019-2021年营收和归母净利润复合增速分别为33.64%和45.72%。受到新能源应用材料成本上升及单价下降的影响,2020年公司综合毛利率有所下滑,2019-2021年期间费用率持续下降。

  行业发展及竞争格局:高端电子封装材料下游包括集成电路、智能终端、光伏叠瓦、动力电池等新兴产业,下游应用领域发展释放高端电子封装材料行业新需求。目前高端电子封装材料市场主要被德国汉高等欧美厂商以及日东电子等日本厂商占据,国内高端电子封装材料国产化趋势明显,未来市场空间广阔。

  可比公司估值情况:公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月(截至2022年8月30日)静态市盈率为29.36倍。根据招股意向书披露,选择中石科技(300684.SZ)、赛伍技术(603212.SH)、回天新材(300041.SZ)、世华科技(688093.SH)、晶瑞电材(300655.SZ)作为可比公司。截至2022年8月30日,可比公司对应2021年平均PE(LYR)为42.57倍,对应2022年Wind一致预期平均PE为31.30倍。

  风险提示:1)产品迭代与技术开发风险;2)集成电路封装材料收入占比仍相对偏低的风险。

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